BKS-TH2系列小尺寸自动对位全贴合机

产品说明：

自动对位全贴合机用途：适合小尺寸液晶面板自动对位硬对硬全贴合（手机、平板）。

实际对应贴附材料：OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材贴合。

贴附原理：在真空腔体内进行硬对硬贴合。

贴附优点：自动对位贴附精度高。
自动对位全贴合机的特点：
1、本设备分为视觉主动对位与贴合两部分，可独立分开作业。
2、无需对位模具，主动上下料/人工可选配。
3、CCD主动对位系统，有用保证了贴合精度。
4、配备双显示器和双触摸屏，调机操作更便利。
5、可任意保存各种不同型号的产品参数，便利下次再次出产使用。
6、对位以液晶显示区与盖板油墨边为准，解决了背光组合精度而影响的贴合精度。
7、贴合部分采用大功率真空泵，抽速快、贴合作用好！