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Vytran®大芯径光纤熔接拉锥处理机是多功能的平台,设计用于光纤熔接、拉锥、制造光纤耦合器、光纤终端和光纤合束器。大芯径光纤处理器在熔接头中集成了一个精密切割器,并可通过热成像相机对处理过程进行实时监控,还可以在熔接前对光纤边缘进行XY位置的熔接对准,对光纤纤芯进行旋转方向的对准。这种功能的结合使用户可在单个工作台上切割和熔接保偏光纤,和具有微结构化纤芯的特制光纤,同时仍能为多种光纤类型制造光纤拉锥和光纤终端。GPX3400/3800大芯径光纤处理器兼容包层直径Ø1.25 mm的光纤,而更高功率的GPX3600/3850可处理包层直径Ø1.7 mm的光纤。
这些大芯径光纤处理机集成了一个基于加热丝的加热炉组件,提供一个均匀且精密受控的高温热源。由于加热丝材料和尺寸可以轻松更换,同一个系统可处理多种包层直径的光纤和特制光纤。对光纤位置和方向的精确控制使得可进行多种高级光纤处理方法,涉及不相似光纤的低损耗熔接,以及进行绝热光纤拉锥、制造光纤终端或熔融光纤耦合器等等。
集成到熔接头中的光纤切割器利用与LDC401系列光纤切割机相同的“拉伸和擦划”程序,而且兼容包层直径400 µm的光纤。沿着光纤的长度施加拉力,然后利用钻石切割刀完成自动擦划过程。在刀片对光纤擦划之后,保持拉力,使划痕通过光纤的宽度传播,从而完成切割。
真实纤芯成像®和热成像相机
这些光纤处理系统利用真实纤芯成像(True Core Imaging)技术为光纤测量和对准提供高分辨率的图像。将一个数字CCD相机和镜塔集成到光纤处理工作站当中,可对光纤纤芯和包层实现清晰的侧面和端面成像。这种成像功能使得可实现自动测量光纤的特性(纤芯/包层直径,切割角,等等),为自动对准系统提供反馈,在与相似或不相似的光纤类型熔接时计算精确的熔接损耗。将中性密度滤光片集成到相机系统中之后,用户可实时获取熔接/拉锥过程的光纤图像。这种高级的成像功能可以实时提供熔接/拉锥质量的反馈,使用户可以快速开发程序,针对应用优化参数。
GPX3800和GPX3850利用拉伸和擦划方法对光纤进行平切的示意图。在切割之前沿着光纤的光轴施加拉力。再用一个钻石刀对光纤擦划,拉力导致划痕沿着垂直于拉力方向的平面在光纤中传播。
使用热相机成像实现光纤熔接过程的实时成像
拉锥过程中的假色温重叠