芯片通道微量封装机

产品概述

该设备是定制的一款芯片通道微量封装设备，设备由治具移载机构，微量喷阀机构组成。可为客户提供的检测芯片进行通道点蜡封装。

产品功能及特点

1、采用 PLC 程序控制，达到点蜡的精准定位；

2、采用系统，达到精准微量封装；

3、采用加热控制器，实现石蜡加热、恒温控制；

4 、配置触摸屏，达到方便进行封装形式切换及设置修改相关控制参数；

5、适用于生物制剂的点、线阵列喷涂，通过替换芯片集成治具组件及喷阀组件，实现多种喷膜、点样、灌装。

技术参数

工作范围X/Y/Z： 500*350*50mm（可根据客户要求定制）；

平台尺寸：长716mm 、宽715mm 、高560mm；

电控尺寸：长507mm、宽500mm、高245mm；

工作电压：单相AC220V±10％   50-60Hz±0.5Hz；

额定功率：＜2KW；

额定气压：≥0.7Mpa；

机械精度：±0.02mm；

最大速度：270mm/s；

传动系统：步进马达/皮带；

适用芯片治具尺寸：不大于300x200mm。